전자융합공학과

<제4회 원익 차세대 공학도상>

- 대   상 : 국내 공학 관련 전공 대학(원) 재학(휴학)생으로서 소재·부품·장비 및 관련 분야에서 기술 창업, 독창적 발명을 통해 사회발전에 기여한 자 

※ '93.1.1 이후 출생자

※ 분야 : 연구분야, 기업가 정신 분야

※ 미졸업 수료생까지 지원 가능

- 시상내용 : 한국공학한림원 회장 상장 및 상금 

※ 최우수상 1명(1,000만 원), 우수상 6명(각 500만 원)        

- 접수기한 : 2025년 10월 31일(금)까지

- 접수방법 : 추천서 작성 후 이메일 제출 (member@naek.or.kr)

※ 추천서 양식과 자세한 사항은 하단 링크에서 확인하실 수 있습니다.

 [제4회 원익 차세대 공학도상 시행 공고문 보러가기]

차세대 공학도상 관련하여 전자융합공학과에 관심있는 학생들은 많은 신청 부탁드립니다.